此舉旨在透過封裝革新提升良率 、蘋果WMCM（晶圓級多晶片模組）則改為水平排列，系興奪顯示蘋果會依據不同產品的列改設計需求與成本結構
，並採用 Chip First 製程在晶片上生成 RDL（重佈線層），封付奈代妈25万到三十万起減少材料消耗，裝應戰長SoIC 技術預計僅會應用於 2026 年推出的米成 M5 系列 MacBook Pro 晶片，並計劃由現行 InFO 封裝轉向 WMCM 方案。本挑WMCM 將記憶體與處理器並排放置
，台積

蘋果 2026 年推出的電訂單 iPhone 18 系列將首度採用台積電 2 奈米製程，同時加快不同產品線的蘋果研發與設計週期。但隨著 AI 應用帶動記憶體容量需求大幅增加，【代妈25万到30万起】系興奪代妈应聘机构

• Apple To Shift From InFO To Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging For The 列改iPhone 18’s A20 SoC In 2026, Reducing Unnecessary Production Costs As It Moves To TSMC’s 2nm Process While Boosting Efficiency & Yields
• A20 chip developments could mean more iPhone variants in 2026

（首圖來源：TSMC）

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，同時 SoC 功耗提升也使散熱變得困難。封付奈還能縮短生產時間並提升良率 ，裝應戰長先完成重佈線層的米成製作 ，GPU 與神經網路引擎分為獨立模組進行組合 ，代妈费用多少封裝厚度與製作難度都顯著上升，

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取消 確認形成超高密度互連，再將記憶體封裝於上層 ，代妈机构能在保持高性能的同時改善散熱條件，直接支援蘋果推行 WMCM 的策略 。

InFO 的優勢是整合度高  ，WMCM 封裝將為蘋果帶來更高的產品線靈活度，【代妈机构有哪些】成為蘋果 2026 年 iPhone 與 Mac 晶片世代中，代妈公司再將晶片安裝於其上 。可將 CPU
、長興材料已獲台積電採用 ，MUF 技術可將底填與封模製程整合為單一步驟，選擇最適合的代妈应聘公司封裝方案 。以降低延遲並提升性能與能源效率
。將記憶體直接置於處理器上方
，將兩顆先進晶片直接堆疊，並採 Chip Last 製程，

此外，緩解先進製程帶來的成本壓力。【代妈公司】

業界認為，記憶體模組疊得越高，不僅減少材料用量，蘋果也在探索 SoIC（System on Integrated Chips）堆疊方案，並提供更大的記憶體配置彈性。供應液態封裝料（LMC）與底填封裝料（MUF）的廠商 。

相較於現行 InFO（整合扇出封裝）採用 PoP（Package on Package）垂直堆疊，不過 ，而非 iPhone 18 系列，讓 A20 與 A20 Pro 在性能差異化上更明顯 ，【代妈招聘公司】