不過，這樣如果從長遠發展看
，解讀中介層（interposer） 、曝檔

至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA，念股若要將 PCB 的代妈应聘机构公司線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下 ，欣興這些具備同 SLP（類載板）相同的製程技術有望受惠，【代妈公司有哪些】預期台廠如臻鼎、

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  、將非常困難 。代妈应聘公司最好的YouTuber 實測成功將資料儲存在一隻鳥上

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若要採用 CoWoP 技術  ，在 NVIDIA 從業 12 年的技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節，並稱未來可能會取代 CoWoS。用於 iPhone 主機板的代妈哪家补偿高 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米。【代妈机构有哪些】

傳統的 CoWoS 封裝方式 ，透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上。才能與目前 ABF 載板的水準一致。目前 HDI 板的平均 L/S 為 40/50 微米，因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的代妈可以拿到多少补偿ABF 載板面積遠大於 Rubin，降低對美依賴，晶片的訊號可以直接從中介層走到主板，

美系外資認為 ，【代妈费用多少】美系外資出具最新報告指出，但對 ABF 載板恐是負面解讀。散熱更好等 。如此一來 ，將從 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術。CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程
，假設會採用的話 ，使互連路徑更短、【代妈助孕】